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      小間距引腳回流焊接工藝要求

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      小間距引腳回流焊接工藝要求

      發布日期:2022-04-25 16:34 來源:http://www.38aae.com 點擊:

        錫膏要求:在0-10℃的冰箱中儲存以保證穩定性冰箱儲存的錫膏壽命爲六個月

      回流焊.jpg

      回溫錫膏要8小時。 使用前焊錫膏應回到室溫。 用溫度計確認錫膏溫度高于18℃。可在高達28℃的溫度下印刷

      不要將絲網上的焊錫膏與罐中未用過的焊錫膏混合。這樣臺改變未使用焊但膏的流變性。

       印刷要求: 絳網:厚度爲0.1 mm(4 mil)到0.15 mm (6 mil)刮刀:金屬。

      壓力:0.15到0.3 kg每em(0.8-1.5 lbs.每綫性英寸)刮刀長度印刷速度:25 mm到150mm/see(1 to6 inches/sec)

      滾勐直徑:1.5-2.0em(0.6-0.8inch)直徑,達到1em(0.4in.)時加入新的錫膏。Z大滾動直徑由刮刀類型決定。

      氣體: 幹燥潔凈的空氣或氮氣環境回溫曲線(Sn62/Pb36/Ag2合金):

      回流焊曲線要求:建議使用直線上升式曲線。上升斜率馬0.8℃到12℃persecond,回流時同30到90sec.Z高溫度210到220℃。高密度板組裝可能需要下面的預熟曲線: -以斜率60-120℃/min上升至140-160℃ -在140-160℃吸熱0-1.0minutes.

      -以60-120℃/min上升至Z高溫度210-220℃ -178℃以上的時同= 30-90 sec. -以斜率60-150℃/min降至室溫


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