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      什么是回流焊?焊接的五個步驟

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      什么是回流焊?焊接的五個步驟

      發布日期:2022-05-06 11:42 來源:http://www.38aae.com 點擊:

      4、回流焊的注意事項


      1.橋聯回流焊


      焊接加熱過程中也會產生焊料塌邊,這個情況出現在預熱和主加熱兩種場合,當預熱溫度在幾十至一百度范圍內,作為焊料中成分之一的溶劑即會降低粘度而流出,如果其流出的趨勢是十分強烈的,會同時將焊料顆粒擠出焊區外的含金顆粒,在熔融時如不能返回到焊區內,也會形成滯留的焊料球。除上面的因素外,SMD元件端電極是否平整良好,電路線路板布線設計與焊區間距是否規范,阻焊劑涂敷方法的選擇和其涂敷精度等都會是造成橋聯的原因。


      2.立碑元件浮高(曼哈頓現象)


      片式元件在遭受回流焊急速加熱情況下發生的翹立,這是因為急熱使元件兩端存在溫差,電極端一邊的焊料完全熔融后獲得良好的濕潤,而另一邊的焊料未完全熔融而引起濕潤不 良,這樣促進了元件的翹立。因此,回流焊加熱時要從時間要素的角度考慮,使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布,避免回流焊急熱的產生。


      防止元件翹立的主要因素有以下幾點: 


      ①選擇粘接力強的焊料,焊料的印刷精度和元件的貼裝精度也需提高; 


      ②元件的外部電極需要有良好的濕潤性和濕潤穩定性。推薦:溫度40℃以下,濕度70%RH以下,進廠元件的使用期不可超過6個月; 


      ③采用小的焊區寬度尺寸,以減少焊料熔融時對元件端部產生的表面張力。另外可適當減小焊料的印刷厚度,如選用100μm;   


      ④焊接溫度管理條件設定也是元件翹立的一個因素。通常的目標是加熱要均勻,特別在元件兩連接端的焊接圓角形成之前,均衡加熱不可出現波動。


      3.潤濕不 良


      潤濕不 良是指回流焊焊接過程中焊料和電路基板的焊區(銅箔)或SMD的外部電極,經浸潤后不生成相互間的反應層,而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊區表面受到污染或沾上阻焊劑,或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。譬如銀的表面有硫化物、錫的表面有氧化物都會產生潤濕不 良。另外焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%以上時,由于焊劑的吸濕作用使活化程度降低,也可發生潤濕不 良。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。選擇合適的焊料,并設定回流焊合理的焊接溫度曲線。 


        


      無鉛焊接的五個步驟:  


      1、選擇適當的材料和方法   


      在無鉛焊接工藝中,焊接材料的選擇是zui具挑戰性的。因為對于無鉛焊接工藝來說,無鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是zui關鍵的,也是zui困難的。在選擇這些材料時還要考慮到焊接元件的類型、線路板的類型,以及它們的表面涂敷狀況。選擇的這些材料應該是在自己的研究中證明了的,或是權威機構或文獻推薦的,或是已有使用的經驗。把這些材料列成表以備在工藝試驗中進行試驗,以對它們進行深入的研究,了解其對工藝的各方面的影響。   


      對于焊接方法,要根據自己的實際情況進行選擇,如元件類型:表面安裝元件、通孔插裝元件;線路板的情況;板上元件的多少及分布情況等。對于表面安裝元件的焊接,需采用回流焊的方法;對于通孔回流焊插裝元件,可根據情況選擇波峰焊、浸焊或噴焊法來進行焊接。波峰焊更適合于整塊板(大型)上通孔插裝元件的焊接;浸焊更適合于整塊板(小型)上或板上局部區域通孔插裝元件的回流焊焊接;局噴焊劑更適合于板上個別元件或少量通孔插裝元件的回流焊焊接。另外,還要注意的是,無鉛回流焊焊接的整個過程比含鉛焊料的要長,而且所需的焊接溫度要高,這是由于無鉛焊料的熔點比含鉛焊料的高,而它的浸潤性又要差一些的緣故。  


      在焊接方法選擇好后,其焊接工藝的類型就確定了。這時就要根據焊接工藝要求選擇設備及相關的工藝控制和工藝檢查儀器,或進行升級。焊接設備及相關儀器的選擇跟焊接材料的選擇一樣,也是相當關鍵的。   


      2、確定工藝路線和工藝條件   


      在第 一步完成后,就可以對所選的焊接材料進行焊接工藝試驗。通過試驗確定工藝路線和工藝條件。在試驗中,需要對列表選出的焊接材料進行充分的試驗,以了解其特性及對工藝的影響。這一步的目的是開發出無鉛焊接的樣品。  


      3、開發健全焊接工藝   


      這一步是第 二步的繼續。它是對第 二步在工藝試驗中收集到的試驗數據進行分析,進而改進材料、設備或改變工藝,以便獲得在實驗室條件下的健全工藝。在這一步還要弄清無鉛合金焊接工藝可能產生的沾染知道如何預防、測定各種焊接特性的工序能力(CPK)值,以及與原有的錫/鉛工藝進行比較。通過這些研究,就可開發出焊接工藝的檢查和測試程序,同時也可找出一些工藝失控的處理方法。 


      4、還需要對焊接樣品進行可靠性試驗,以鑒定產品的質量是否達到要求。如果達不到要求,需找出原因并進行解決,直到達到要求為止。一旦焊接產品的可靠性達到要求,無鉛焊接工藝的開發就獲得成功,這個工藝就為規模生產做好了準準備就緒后的操作一切準備就緒,現在就可以從樣品生產轉變到工業化生產。在這時,仍需要對工藝進行以維持工藝處于受控狀態。   


      5、控制和改進工藝   


      無鉛焊接工藝是一個動態變化的舞臺。工廠必須警惕可能出現的各種問題以避免出現工藝失控,同時也還需要不斷地改進工藝,以使產品的質量和合格晶率不斷得到提高。對于任何無鉛焊接工藝來說,改進焊接材料,以及更新設備都可改進產品的焊接性能。


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